Cómo ThinkPad ha cambiado el mundo durante 25 años
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Lenovo forja un futuro más ecológico para la industria electrónica

La mayoría de las personas cuando se les cae el teléfono, la primera preocupación que tienen es que no se les rompa la pantalla. No piensan en lo que hay dentro del teléfono, por ejemplo, si la caída dobló la placa base tanto para que los componentes se desprendieran de la placa de circuitos. No, estos pensamientos están reservados a un grupo especial —los ingenieros de fabricación de todo el mundo— personas que tienen en cuenta cosas que la mayoría de nosotros ignoramos, probando los productos que usamos cada día para garantizar que pueden sobrevivir, y lo harán, en el mundo real

Es este grupo el encargado de encontrar una respuesta a una pregunta que lleva preocupando a la industria tecnológica durante más de una década: ¿cómo podemos mejorar la fabricación de ordenadores ahorrando energía y aumentando la fiabilidad? Tras años de constante dedicación, un equipo de ingenieros de Lenovo anunció este año que había encontrado la solución con el proceso de Soldadura a baja temperatura (LTS): un nuevo método de fabricación que usa menos calor y reduce las emisiones de carbono.

Durante más de 20 años hasta hoy, billones de dispositivos —incluidos los teléfonos— se han fabricado del mismo modo. En primer lugar, los ingenieros diseñan la placa base que contiene multitud de componentes antes de colocarla en una máquina que pone diminutos puntos de metal denominados soldaduras. Un brazo computerizado muy preciso, coloca un conjunto de todos los componentes para que todo encaje en las pequeñas piezas de metal, por así decirlo. En el último paso, las placas base se meten en un horno durante cinco o seis minutos, donde todas las piezas de soldadura se funden y conectan los miles de componentes a la placa de circuitos y entre sí.

 Tadashi Kosuga and Nobutuki Kamei, memory and component, ECAT and Components, Platform Subsystem Development, showing a motherboard using the low temperature solder process.
Tadashi Kosuga, Nobutuki Kamei

Hasta los años 2000, la industria utilizaba soldaduras de plomo. Pero aunque podía fundir a temperaturas más bajas, también era tóxico. Después de una iniciativa mundial para eliminar el plomo de las líneas de fabricación, las compañías empezaron a usar otros metales. Debido a esto, las temperaturas de los hornos subieron a los 250 grados Celsius. Básicamente mejor para el medio ambiente, la nueva soldadura de metal aún conllevaba mayor consumo de energía y más posibilidades de que los dispositivos se deformaran con el elevado calor.

Aunque todos sabían que era conveniente encontrar un nuevo método de fabricación que usara temperaturas más bajas, la pregunta seguía siendo cómo. No era un proceso que se pudiera simplemente modelar. Poniéndose manos a la obra, un equipo de las mentes más brillantes de Lenovo probaron sin cesar 3.000 conjuntos de placas base en series de 30 durante dos y tres semanas cada vez.

Después de dos años de usar este estilo de experimentación y observación empírica a la vieja usanza, nuestros ingenieros descubrieron finalmente cómo reducir la temperatura 70 grados Celsius. Y para asegurarse de que el nuevo proceso cumplía el estándar de calidad de Lenovo, dedicaron otro año a validar sus descubrimientos.

 Using surface mount technology (SMT), the solder and flux mixture is printed on the face of the circuit board. Then components are added and heat applied to melt the solder mixture, securing and connecting the components to the board used in the ThinkPad X1 Carbon 5th generation

Gracias a las semanas, meses y años de arduo trabajo, el nuevo método de soldadura a baja temperatura tendrá un enorme impacto en cómo las compañías fabrican sus dispositivos. Ya en producción, los ThinkPad serán los primeros portátiles fabricados con esta nueva tecnología: la serie E de ThinkPad y ThinkPad X1 Carbon de 5.ª generación. Como resultado de ello, Lenovo, según nuestros propios cálculos, reducirá hasta un 35 por ciento las emisiones de carbono. También hemos experimentado un aumento de la fiabilidad y durabilidad en las primeras fases de desarrollo con un 50 por ciento menos de placas de circuitos deformadas, así como una reducción de las piezas defectuosas por millón durante el proceso de fabricación.

Con planes para compartir el proceso LTS con toda la industria de la fabricación mundial a finales de 2018, en Lenovo, confirmamos nuestro compromiso de compartir el conocimiento que tiene la capacidad de reconfigurar el futuro. Esto significa que, aunque las personas no puedan verlo, aún les afectará nuestra ingeniería e innovación internas.

Lenovo plans to reduce annual CO2 emissions by 5956 metric tons

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