ThinkPad: há 25 anos mudando o mundo
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A Lenovo oferece um futuro mais sustentável para a indústria de eletrônicos

Para a maioria das pessoas, ao deixar cair um celular, a primeira preocupação é se a tela quebrou ou não. Elas não pensam naquilo que está dentro do telefone – por exemplo, se a queda prejudicou a placa-mãe a ponto de chacoalhar os componentes para fora do circuito. Não, esses pensamentos são específicos de um grupo – os engenheiros de produção – as pessoas que consideram as coisas que a maioria de nós não considera, testando os produtos que usamos todos os dias a fim de garantir que eles possam, de fato, sobreviver no mundo real.

É esse grupo que tem encontrado uma resposta a uma questão que vem assombrando a indústria da tecnologia há quase uma década: como podemos melhorar a fabricação de PCs enquanto mantemos o consumo de energia e aumentamos a confiabilidade? Depois de anos de dedicação extrema, uma equipe de engenheiros da Lenovo anunciou que, nesse ano, descobriram a solução com o processo de Solda em Baixa Temperatura (LTS) – um método de fabricação novo que usa menos calor e reduz as emissões de carbono.

Há mais de 20 anos, bilhões de dispositivos – incluindo telefones – têm sido produzidos da mesma forma. Na primeira etapa, os engenheiros desenvolvem uma placa-mãe, que contém uma série de componentes, e a colocam em uma máquina que fixa com pequenos pontos de metal chamados de solda. Um braço robô muito preciso, por exemplo, coloca um conjunto de todos os componentes, de forma que tudo fique nas pequenas peças de metal. Durante a última etapa, as placas-mãe são colocadas em um forno por cinco ou seis minutos, onde todas as peças de solda derretem e conectam milhares de componentes à placa e uns aos outros.

 Tadashi Kosuga and Nobutuki Kamei, memory and component, ECAT and Components, Platform Subsystem Development, showing a motherboard using the low temperature solder process.
Tadashi Kosuga and Nobutuki Kamei

Até os anos 2000, a indústria usava soldas de chumbo, mas elas podiam derreter em temperaturas baixas e também eram tóxicas. Depois de uma iniciativa mundial para remover o chumbo das linhas de produção, as empresas começaram a usar outros metais. Por conta disso, as temperaturas nos fornos subiram para 250C. Embora seja muito melhor para o meio ambiente, a solda do novo metal ainda indica um consumo maior de energia e mais chances de que o dispositivo se deforme sob o calor.

Enquanto todos sabiam que era sensato criar um método novo de produção que usasse temperaturas mais baixas, a pergunta que não desaparecia era como. Esse não era um processo que poderia ser ajustado com facilidade. Aceitando a tarefa, uma equipe de mentes brilhantes da Lenovo testou 3.000 conjuntos de placas-mãe em operações de 30 segundos, por duas ou três semanas por vez.

Dois anos depois de usar o estilo tradicional de experimentação e observação clínica, nossos engenheiros finalmente descobriram como reduzir a temperatura para 70C e, para garantir que o novo processo se enquadrava no padrão de qualidade da Lenovo, eles passaram mais um ano validando suas descobertas.

 Using surface mount technology (SMT), the solder and flux mixture is printed on the face of the circuit board. Then components are added and heat applied to melt the solder mixture, securing and connecting the components to the board used in the ThinkPad X1 Carbon 5th generation

Apesar das árduas semanas, meses e anos, o novo método de solda em baixa temperatura terá grande impacto sobre a forma como as empresas fabricam seus dispositivos. Já em produção, os ThinkPads serão os primeiros feitos com essa nova tecnologia, como o ThinkPad série E e a 5ª geração do ThinkPad X1 Carbon. Como resultado, a Lenovo calcula que irá economizar até 35{000a095ff30648076f0f4b30b787038af3c769807fe229295054097d29c9e084} em emissão de gás carbônico. Também tivemos um aumento na confiabilidade e na durabilidade nas primeiras etapas do desenvolvimento, com uma redução de 50{000a095ff30648076f0f4b30b787038af3c769807fe229295054097d29c9e084} de placas de circuito distorcidas, bem como com uma redução nas peças defeituosas por milhão, durante o processo de produção.

Com planos de dividir o processo do LTS com toda a indústria mundial até o final de 2018, nós, da Lenovo, confirmamos nosso compromisso de compartilhar o conhecimento que pode mudar o futuro. Isso significa que até mesmo quando as pessoas não conseguem visualizar diretamente, ainda assim elas serão beneficiadas por nossas inovações tecnológicas dentro dos aparelhos.

Lenovo plans to reduce annual CO2 emissions by 5956 metric tons

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